產(chǎn)品簡(jiǎn)介

厚膜印刷工藝是一種在96%氧化鋁陶瓷基板上通過(guò)厚膜印刷技術(shù)制造電子元器件的先進(jìn)工藝。該工藝廣泛應(yīng)用于高可靠性、高性能的電子設(shè)備中，如汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

研創(chuàng)厚膜印刷基板產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱率、高機(jī)械強(qiáng)度，優(yōu)良的可靠性、可加工性以及高精度尺寸可控性，易于實(shí)現(xiàn)高密度精密布線。

目前產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括(但不限于）：

n 汽車(chē)電子：發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳感器、點(diǎn)火模塊等；

n 航空航天：飛行控制系統(tǒng)、通信設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)等；

n 醫(yī)療設(shè)備：醫(yī)療成像設(shè)備、監(jiān)護(hù)儀、診斷設(shè)備等；

n 工業(yè)控制：PLC、變頻器、電源模塊等。

研創(chuàng)電科具備96%氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)及配套厚膜漿料研發(fā)的能力，可以同時(shí)提供厚膜印刷工藝所需的基板及相匹配的電極漿料。也可根據(jù)客戶(hù)需求定制不同尺寸、厚度的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不同的制程工藝需要和應(yīng)用需求。

產(chǎn)品特性       

n 高機(jī)械強(qiáng)度及高熱導(dǎo)率；

n 優(yōu)良的燒結(jié)特性和工藝制程相容性；

n優(yōu)良的環(huán)境可靠性；

n 高精度尺寸可控性，易于實(shí)現(xiàn)高密度布線

加工工藝

      96瓷基板可滿(mǎn)足最小200μm線寬和200μm線間距的布線條件，以及200μm直徑通孔的 加工要求；可接

受定制，根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品參數(shù)特性需要，開(kāi)發(fā)配套材料及漿料；

  建議燒結(jié)曲線見(jiàn)下圖。

高溫瓷材料電性能和物理性能參數(shù)表

高溫介質(zhì)漿及產(chǎn)品性能參數(shù)表

與96瓷配套使用漿料