產品簡介

厚膜印刷工藝是一種在96%氧化鋁陶瓷基板上通過厚膜印刷技術制造電子元器件的先進工藝。該工藝廣泛應用于高可靠性、高性能的電子設備中，如汽車電子、航空航天、醫(yī)療設備和工業(yè)控制等領域。

研創(chuàng)厚膜印刷基板產品具有高導熱率、高機械強度，優(yōu)良的可靠性、可加工性以及高精度尺寸可控性，易于實現(xiàn)高密度精密布線。

目前產品應用領域包括(但不限于）：

n 汽車電子：發(fā)動機控制單元、傳感器、點火模塊等；

n 航空航天：飛行控制系統(tǒng)、通信設備、導航系統(tǒng)等；

n 醫(yī)療設備：醫(yī)療成像設備、監(jiān)護儀、診斷設備等；

n 工業(yè)控制：PLC、變頻器、電源模塊等。

研創(chuàng)電科具備96%氧化鋁陶瓷基板生產及配套厚膜漿料研發(fā)的能力，可以同時提供厚膜印刷工藝所需的基板及相匹配的電極漿料。也可根據(jù)客戶需求定制不同尺寸、厚度的產品，以滿足不同的制程工藝需要和應用需求。

產品特性       

n 高機械強度及高熱導率；

n 優(yōu)良的燒結特性和工藝制程相容性；

n優(yōu)良的環(huán)境可靠性；

n 高精度尺寸可控性，易于實現(xiàn)高密度布線

加工工藝

      96瓷基板可滿足最小200μm線寬和200μm線間距的布線條件，以及200μm直徑通孔的 加工要求；可接

受定制，根據(jù)客戶產品參數(shù)特性需要，開發(fā)配套材料及漿料；

  建議燒結曲線見下圖。

高溫瓷材料電性能和物理性能參數(shù)表

高溫介質漿及產品性能參數(shù)表

與96瓷配套使用漿料