LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)簡(jiǎn)介
低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料,利用無(wú)機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料,經(jīng)過(guò)刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚,再利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將電路印在上面,于各層打出上萬(wàn)個(gè)通孔,內外電極可分別使用銀、金等金屬,在攝氏850-900多度的燒結爐中,以平行式印刷涂布制程燒結形成整合式陶瓷組件。
我司LTCC產(chǎn)品已涵蓋(濾波器,復合基板,LED陶瓷基板、微波收發(fā)模塊,混合LTCC電路,3D-MCM模塊等)公司目前產(chǎn)能大約為:大尺寸組件類(lèi)基板加工數量為150萬(wàn)只/月,小尺寸元器件類(lèi)基板加工數量約為1000萬(wàn)只/月。并可以結合用戶(hù)需求,通過(guò)增加設備和人員快速提升產(chǎn)能。
低溫共燒陶瓷(LTCC)結構
我司在正致力于LTCC原材料(生瓷帶、漿料)國產(chǎn)化和降成本工藝(全銀化鍍等),能將LTCC基板價(jià)格做到傳統PCB板的量級,是適合民用通信領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝路徑。
我司LTCC陶瓷基板產(chǎn)品的應用頻段可以覆蓋微波低頻至Ka波段,層數達到40層,旨為客戶(hù)提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服務(wù)、LTCC無(wú)源器件、一體化封裝組件(SIP)和產(chǎn)品小型化技術(shù)解決方案。
樣品展示:
特點(diǎn):
LTCC工藝在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)被動(dòng)組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結,制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內置無(wú)源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無(wú)源/有源集成的功能模塊,可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。
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